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IEEE未来发展项目之目标——可靠性

在加利福尼亚州圣何塞举行的AWE研讨会期间,Dan Feinberg采访了电气和电子工程师协会IEEE未来发展方向高级项目总监Kathy Grise。在采访中,Dan和Kathy探讨了可靠性、区块链、 ...查看更多

IEEE未来发展项目之目标——可靠性

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材料性能大踏步迈进,行业标准也要跟上脚步

I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan,就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求,新工艺和 ...查看更多

杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

博敏电子推动强弱电一体化PCB 提升新能源车安全性能

 强弱电一体化、模块化、集成化是当前新能源汽车电子领域发展的趋势;印制电路板(PCB)是电子器件之母,是承载汽车电子功能实现的基础部件;博敏电子强弱电一体化PCB,在新能 ...查看更多

胜宏智慧工厂产能逐步释放,预计5月开出五层和HDI

 4月27日,胜宏科技(300476)发布2019年第一季度报,报告显示,公司2019年第一季度实现营业收入7.76亿元,同比减少6.28%;实现归属上市股东净利润0.97亿万元,同比增加9 ...查看更多

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